识光芯科技术有限公司(以下简称"识光")近日宣布完成Pre-A轮融资,本轮融资由BV百度风投领投,汇川产投、浦科投资、猎鹰投资和芯禾资本跟投。
据悉,识光致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相关dToF三维感知技术。截止目前,识光已经完成了天使轮和Pre-A轮累计近亿元的融资,并获得了来自头部Tier 1和机器人等终端客户的订单。
在产品方面,识光建立了面向自动驾驶、机器人和XR等不同应用场景的扩展度极高的SPAD-SoC技术平台。下一阶段,识光将进一步加快已有芯片的量产,以及下一代面阵芯片的研发。
汇川产投总经理刘成表示:"识光向我们展示了其SPAD-SoC芯片为三维感知带来的突破性进展,汇川在工业控制领域,覆盖到多种测距和测速传感等应用场景,结合识光规划产品可完善整个自动化解决方案。我们期待与识光加强业务协同,形成优势互补,共同促进三维感知的广泛应用。"