10 月 3 日消息，据台湾地区经济日报报道，拥有先进制程优势的台积电，也在积极布局第三代半导体，与联电、世界先进、力积电等厂商竞争。
晶圆代工四强在营运策略上，不仅要降低景气循环带来的冲击，还要在 5G 射频、人工智能（AI）、高速运算（HPC）、汽车电子化增长确立的趋势下，瞄准下一波的产业增长动能。
台积电董事长刘德音曾提到，第三代半导体产值偏小，应用端以汽车领域为多，属特殊技术，尽管现阶段仍无法跟硅基半导体相比，不过台积电第三代半导体产出的量应该还是最大。
法人指出，台积电与 IDM 厂及 IC 设计业者合作，第一代硅基板氮化镓技术平台，已于去年完成并进一步强化，支持多元应用，开发中的第二代硅基板 GaN 技术平台预计今年内完成。
此外，联电以转投资联颖光电投入第三代半导体。据分析，联电集团和台积电在第三代半导体发展策略并不相同，台积电聚焦的是氮化镓、主攻功率半导体，联电则是功率与微波并进。
世界先进则是与设备材料、硅基板厂携手合作，开发 8 寸新基板材料。世界先进认为，化合物半导体占半导体整体市值虽仅 1%，但氮化镓、碳化硅等新材料衍生的商机可期。
