9 月 28 日消息，当地时间 9 月 27 日，SEMI 发布报告称，2022 年全球晶圆厂设备支出预计将同比增长约 9%，达到 990 亿美元（约 7098.3 亿元人民币）的历史新高。
SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示，在 2022 年达到创纪录水平后，预计在新的晶圆厂建设和升级的推动下，全球晶圆厂设备市场明年将继续保持健康发展。报告预计：
台湾地区将在 2022 年引领晶圆厂设备支出，投资同比增长 47% 至 300 亿美元（约 2151 亿元人民币）；
其次是韩国，达到 222 亿美元（约 1591.74 亿元人民币），下降 5.5%；
中国大陆地区为 220 亿美元（约 1577.4 亿元人民币），较去年峰值下降 11.7%；
预计欧洲 / 中东地区今年的支出将达到创纪录的 66 亿美元（约 473.22 亿元人民币），同比增长 141%；
2023 年，美洲和东南亚的投资也将创下历史新高。
报告指出，继 2021 年增长 7.4% 后，今年全球产能将增长 7.7%。预计 2023 年产能将继续增长 5.3%。此外，2022 年和 2023 年，Foundry 部分将占设备支出的 53%；其次是内存，2022 年和 2023 年分别占 32% 和 33%。这两块的产能增幅最大。
